《日本经济新闻 》4月25日文章 中国通信设备制造巨头华为技术有限公司独立研发的智能手机芯片已达到与苹果iPhone手机使用的芯片相当的全球领先水平。此外，华为旗下的半导体企业还有意对外销售适用于新一代通信标准5G的手机芯片，未来可能形成华为与一直以来在该领域发挥引领作用的美国半导体巨头高通公司两强相争的格局。

华为的半导体产品主要由2004年成立的子公司海思半导体负责。海思采取无晶圆运作模式，专注于半导体集成电路的设计与销售，生产则外包给台湾企业。公司上下奉行保密主义，不接受任何媒体采访，外界始终难以窥见其技术和业务规模的真容。

那么海思的实力究竟如何？高科技行业调查公司Techanalye对华为2018年上市的Mate20Pro手机进行了拆解，与苹果的iPhoneXS进行对比，目的就是比较手机芯片的性能。两款手机分别使用海思和苹果自主设计的芯片，两者均为7纳米芯片，而截至2018年年底，全球实现盈产的7纳米芯片只有三种。Techanalye公司社长清水洋治确认，海思的集成电路设计能力已经达到世界顶尖水平。

在目前使用最广的4G手机芯片行业，形成了美国高通公司一家独大，拥有海思的华为、苹果、台湾联发科技等企业紧随其后的格局。但是在需要更高技术的5G芯片领域，高通和华为走在了前面。

16日，苹果与高通达成和解，为再次从高通购买芯片开辟了道路。另一方面，华为也表明了对外销售芯片的意向。如果更多的智能手机制造商选择从华为采购芯片，那么5G芯片市场上就将出现高通与华为两大阵营，可能会极大地改变行业版图。

村田制作所等日本电子零部件制造商近年来一直在向高通和苹果的手机芯片提供兼容性良好的零部件。如果未来华为的存在感不断提升，也可能需要作出必要的应对。

实际上，华为在对外销售领城已经积累了业绩。从日本经济新闻社得到的海思提供给客户的资料中可以发现，2017年该公司已经对外销售了价值10亿美元的芯片。

据英国咨询企业IHS马基特公司推测，海思2017年的销售额约为40亿美元，其中对外销售的比例约为25％。看起来海思已经成长为一家颇具实力的芯片制造商。2018年的销售额约为55亿美元，扩大至5年前的近3倍。虽然只是高通的三分之一，但正在快速赶上。

根据这份提供给客户的资料中的信息，对外销售的芯片并非用于智能手机，更可能用在了监控探头和电视机上。在3月下旬举办的中国国家广播电视信息网络展览会上，海思公司展出了电视芯片。

成立于1987年的华为从上世纪90年代中前期开始自主研发半导体产品。多数观点认为，拥有自主研发能力的华为比起中兴拥有更强的抗压能力。

但是，这并不是说华为在半导体芯片领域能够做到完全的自给自足。其集成电路设计的知识产权来自软银集团旗下的安谋国际科技股份有限公司，而制造则委托给了台积电。

我们是时候好好想想了，缺少世界性半导体生产企业的日本该如何与华为的芯片打交道。