5月2日，在本周的季度收益电话会议上，台积电CEO 兼副董事长魏哲家披露，预计其大部分7nm工艺客户将转型至6nm工艺节点，6nm节点使用率和产能都会迅速扩大。

根据集微网此前的报道，台积电于4月16日宣布推出6nm(N6)制程技术，并预计2020年第1季度进入试产。

台积电表示，6nm制程技术将大幅强化目前领先业界的7nm技术，协助客户在能耗与成本间取得高度竞争力优势，同时6nm工艺还沿用了7nm技术设计，从而加速了客户相关产品的推出。

据了解，台积电的6nm制程将使用极紫外光（EUV）光刻技术，因此相比第二代7nm(N7+)制程又增加了一个极紫外光刻层，相比N7技术可将晶体管密度提升18％，而且设计规则完全兼容N7，便于升级迁移，降低成本，相比之下第二代7nm工艺则是另一套设计规则。

如此一来，台积电的第二代7nm工艺就比较尴尬了，虽然下一代苹果A系列处理器和华为麒麟将会使用该节点，但按照魏哲家的说法，可能其他使用第一代7nm工艺的老客户会选择跳过N7+节点，直接升级到6nm工艺。

值得一提的是，台积电的6nm明年才会试产，而号称相比于第一代7nm晶体管密度提升45％，可带来15％的性能提升或20％功耗下降的台积电5nm工艺已经顺利进入试产阶段，所以预计苹果和华为将会跳过6nm，直接选择更为强悍的5nm工艺。