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手机芯片升温 三大晶圆厂12英寸订单回升
出自:经济日报

晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12英寸晶圆代工订单回升;8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响,产能利用率下滑。

台积电、联电和世界已相继举办第1季业绩说明会,并提出本季营运展望。台积电受惠华为旗下海思半导体提前备货,手机芯片订单大增,加上首季光刻胶事件递延本季赶出货,以及高速运算主力客户超微在图形芯片及高端处理器市占持续提升,都为台积电营运增添助力。

台积电在法说中释出,智能手机、5G基础建设建置、高速运算芯片本季起明显回升,下半年强力反弹,动能来自7纳米等相关产品,消除法人对智能手机销售不佳疑虑,反应整体半导体景气已脱离首季低谷,订单动能自本季起明显回升,下季可望更旺。

联电同样受惠手机芯片动能回温,12英寸产能利用率提升,估计本季晶圆出货量可望增加近 7%,甚至平均售价也将拉高3%,毛利率可望同步攀高。

台积电和联电都预估本季合并营收将会提升,台积电增幅约6.3%至7.7%;联电估增一成。不过专业8英寸晶圆代工厂世界因客户端库存去化缓慢,加上经济不确定因素仍高,本季展望相对保守,预估合并营收季减1.5%到7.4%,毛利率与营业利益率同步小幅下滑。

台积电和联电本季营收提升,归因手机动能回稳,台积电客户在7纳米手机芯片交货大幅提升,联电则因28纳米技术成熟,订单动能也回温。

但原本一直看好的8英寸需求,世界及联电的8英寸产能利用率同步下滑。

业界表示,主要受到功率半导体和大尺寸驱动IC等业务下滑,相关国际大厂都因车用功率半导体需求转弱,相继表态下修全年出货目标。

市场担心这些整合元件大厂将产能转向其他消费性电子和电脑应用功率半导体,加深对台厂的竞争压力,连带波及8英寸晶圆代工压力。 

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