近日，深圳大道半导体有限公司承担的芯片级封装LEDs（csp-LEDs）日前通过了深圳市科创委组织的项目验收。

据大道半导体官网介绍，项目承担单位全面完成了项目合同书规定的全部技术攻关目标和研究内容，取得了的技术成果与产业化产品系列，完成了配套要求的投资计划，产生了相应的知识产权。

CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义，指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的封装器件。

该项目于2016年正式立项，并获得2016年深圳市科技创新委研发项目资助。

深圳大道半导体有限公司成立于2015年8月，注册资金2100万，由陕西西科天使投资基金等国内外专业投资机构联合投资，是得到深圳市立项支持的创新型中外合资企业。

据悉，该公司拥有的产业化核心技术有基于倒装芯片及其芯片级封装技术与应用和基于巨量转移和单芯片自由排列模式的薄膜倒装芯片制造及其芯片级封装技术与应用，拥有授权发明专利十余项，授权实用新型发明专利十余项。主营产品有强光光源及其模组、微米显示光源及其模组、CSPLED及其彩光光源；CSP集成光源及其模组等。