西安2019年重点在建项目计划：三星闪存芯片二期年底前量产

日前，《西安市2019年重点在建项目计划》发布，电子信息产业类项目在其中占有重要一环。

在建项目中，电子信息技术项目有16个，总投资749.5亿元 ，2019年计划投资212.2亿元。前期储备中，电子信息技术7个，总投资353.9亿元。以下为项目具体情况。

在建项目 

2019年度重点项目中，包含三星、华为、华天科技等国内外知名企业重点项目，其中三星闪存芯片二期项目预计年底设备搬入并开始量产。

三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期项目

2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目。

该项目总投资450亿元，2019年计划投资170亿元。项目建成后，可以生产V4NAND闪存芯片6.5万片/月。预计2019年底项目建设完工，设备搬入并开始量产

华为西安（二期）项目

华为西安研发基地二期项目是华为全球技术支持中心新基地，是华为除总部外最大的研发基地。该项目总投资14.3亿元，预计年底进行基地开挖。

FCLGA集成电路封装测试和先进生物识别模组产业化项目

该项目由华天科技投资建设，将引进国际先进的集成电路封装测试设备1868台 （套），配套国产设备1380台（套），年新增 FCLGA等系列集成电路封装测试能力46亿只；先进生物识别传感器（虹膜识别）产业化项目引进国际先进的集成电路封装测试设备1560台 （套），配套国产设备1070台（套），年新增 先进生物识别传感器等系列集成电路封装测试能力40亿只。该项目预计年底进行厂房基础施工。

前期储备项目 

前期储备项目中，包括中国（西安）芯片产业园、浪潮西安产业园项目 、远望谷物联网研究院及全球应用中心项目、亚马逊AWS项目、中电科太极西安产业园有限公司西安产园项目、虹光电子集团真空电子技术产业化项目、西安人工智能与机器人产业园项目（大普二期）等七大项目。

其中，中国（西安）芯片产业园总投资200亿元，将打造一个生态的、全产业链的微电子家园，计划落地西安电子科技大学校园的西南侧。

西安人工智能与机器人产业园项目（大普二期）计划总投资1.5亿元，将建设西安人工智能与机器人产业园，作为机器人产业集群载体。预计到2020年底， 实现年产值5亿元；到2022年，实现年产 值10亿元以上。

来源：爱集微