崇达技术5月27日晚公告，公司近日与南通高新技术产业开发区管理委员会经友好协商，签署了《投资协议书》，拟通过招拍挂程序获得相关土地使用权建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目，项目公司注册资本2.1亿元。

崇达技术表示，公司的愿景是成为世界一流的电子电路制造企业，南通崇达的设立，将承载公司“半导体元器件制造及技术研发中心”的使命，完成公司PCB全系列产品的覆盖，并实现从IC载板跃迁至IC相关产业。

公告显示，南通高新技术产业开发区为国家级高新区，地处长三角北翼中心地带，目前已形成以芯片设计、封装、测试，线路板、电子元器件、半导体材料、设备及半导体应用为主的新一代信息技术产业集群。

崇达技术主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，主要产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板等。