台积电是全球首家规模量产7nm工艺的Foundry，当然台积也把7nm视为28nm后又一long-term工艺节点。不过，在充斥大量不确定性的当下，面对大陆客户对台积先进产能的需求，台积电执行长魏哲家在年度用户大会大陆站上的表白是：既害怕又开心。
 


据了解，台积今年新增产能2%，全部投放在7nm节点，从而7nm达到100万片年产能规模。掌控机台、工艺开发、品质把控，乃台积长期绝对优势领跑晶圆代工市场的硬通货。7nm+首次引入EUV光刻技术规模量产，5nm全面导入EUV明年2月开始风险性试产，然后回补6nm缺口，从而拉长7nm的生命周期。

先做出7nm，进而推进到5nm，然后再回过头来挖掘两者工艺节点潜能推出6nm代工服务。对此，魏哲家的解释是，这样的Roadmap实现，得益于台积通过对EUV技术透彻的掌握，将7nm、5nm的技术加以结合，从而让承上启下的6nm（据说6nm逻辑密度较7nm增加了18%），为用户提供更好性价比的代工工艺选择，这是台积为客户降低成本并与客户达成双赢的考量。

将在2020年量产6nm主要是针对现有7nm的客户多提供个选择方案，尤其是对那些暂无法承受5nm价码的用户，满足移动、消费类应用、AI、5G基础架构、GPU以及高效能运算需求。由于5nm与7nm工艺互通性较低，所以6nm、7nm由中科厂担纲，而锁定具有高成长性的5G与AI市场，台南Fab18则是5nm明年2月量产的承担者。

除了持续推进工艺缩微节点外，面向AI对算力的渴求，台积8年前有CoWoS，3年前有了InFO, 而Intel也推出了其Foveros晶圆级封装工艺，似乎都是把高性能器件的实现途径与异构封装技术结合起来，从而减轻单芯片SoC的设计与制造压力。前后道工艺有机结合能力，是晶圆制造者，特别是针对先进工艺的Foundry业者，面向AI时代竞争胜出的必杀技能，没有之一！

魏哲家称，用户的信任，台积足够的产能、充分领先的技术是台积走向成功三大要素。面向正在到来的5G、IoT、边缘计算、AI等热门应用都离不开半导体，台积1300名设计工程师，10000个生态工程伙伴，一如既往在IC产业创新、合作、努力！目标要求：客户得知是在台积流的片后就不会再问第二个问题。