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XFAB中国分享会西安会场圆满举办


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2019年7月10日,国家集成电路设计西安产业化基地联合业界领先代工厂XFAB在西安中兴和泰酒店共同举办技术分享会,为西安本地设计企业和相关单位分享了其主要的工艺专长以及特色的设计服务,为客户的流片量产提供服务和支撑。

本次分享会主要为大家讲解了X-FAB完善、明确的设计支持服务、X-FAB 的特色模拟工艺(高压,高温, 低噪音)、X-FAB 在电磁波不同频段的应用和解决方案 (RF SOI, 光学, X射线)、以及会后的分享和交流。与会人员能积极与设计服务工程师交流,比较珍惜这次能与xfab面对面交流的机会。

X-FAB 是业界领先的模拟/混合信号晶圆代工厂集团,致力于模拟-数字集成电路(混合信号集成电路)硅晶圆生产。在德国、美国德州和马来西亚设有晶圆生产工厂,在全球拥有约4000名员工。晶圆采用技术规格为1.0-0.18微米的CMOS和BiCMOS高级模块制造,主要应用于汽车电子、医疗、工业控制、传感器、混合信号等领域。

产业化基地作为XFAB在西部地区的合作伙伴,多年来与XFAB有着良好的合作关系,共同为设计企业提供特色工艺平台。未来,产业化基地也将继续加强与xfab的合作,为企业提供更加完善的芯片试制流程和服务。

本次会议共有来自业界嘉宾60余人,会议圆满举办!

撰稿:技术服务部

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