7月20日，重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议在渝北区仙桃国际大数据谷举行。当日，中国工程院院士倪光南、中国科学院微电子研究所所长叶甜春在交流会上围绕“集聚‘芯’动力·加速智能化”主题做了分享。

交流会上，重庆市智能终端（IC）产业联盟正式揭牌，该联盟由集成电路、智能终端企业组成，旨在推动集成电路与智能终端两大产业深度融合、互动发展，推进尖端信息技术在传统终端产业中的应用升级，不断突破集成电路设计领域同智能终端领域在新技术、新模式、新业态下的垂直创新，促进终端产业加速智能化发展。

据悉，渝北区将以仙桃国际大数据谷为主要载体，加快布局集成电路设计产业，并依托前沿科技城打造晶圆制造、封装测试基地，力争在3年内形成“80家集成电路设计+1家晶圆制造+10家封装测试+1家高端研究机构”的百亿级集成电路产业集群。

专家观点倪光南:自主创新是重中之重

倪光南表示，“在芯片和软件上，我们要建立起自己的体系。”

据倪光南介绍，中国主流的集成电路使用的是ADM架构，在软件开源和专利许可上不存在问题，因此，自主创新是重中之重。

叶甜春：在全球半导体产业链优势环节上做大做强

叶甜春表示，中国半导体产业已具备从产品设计到制造、封装、装备材料的完整产业体系，拥有较全面的集成电路产业链布局，同时也存在集成电路制造能力技术无法支撑产业发展，封装技术整体竞争力还需加强等不足。下一步发展集成电路需要找准发展定位，要结合自身的区域特点、产业特点，以产品为中心、以行业解决方案为突破，差异化定位和布局，更加侧重在全球半导体产业链的优势环节上做大做强。

此外，叶甜春针对重庆的新能源汽车产业提出想法和建议：“未来电动车是一个移动的信息系统，搭载大量的芯片，就像5G一样，电动车值得从生态上、标准上去做，无论是硬件、软件，还是机电、还是模块，还是系统性的东西下功夫。”