美国加州时间2019年7月23日，根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析数据，2019年第二季度全球硅晶片面积出货总量为29.83亿平方英寸，比今年第一季度出货量的30.51亿平方英寸下降2.2％，比2018年同期低5.6％。

“全球硅片出货受到行业阻力影响，”SEMI SMG主席，Shin Etsu Handotai America公司产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示，“虽然出货面积增长目前受到抑制，该行业的长期前景仍然乐观。”
 

本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆，如原始测试晶圆和外延硅晶圆，以及发往最终用户的非抛光硅晶圆。

硅片是半导体的基本材料，而半导体又几乎是所有电子产品的重要组成部分，包括计算机，电信产品和消费电子产品。硅片以各种直径（从1英寸到12英寸）生产，并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。