9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产，实现了8英寸大硅片的正式量产，同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。

预计这一项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。此外，未来几个月内，项目将完成12英寸生产线的设备安装调试、工艺调试、品质认定等流程，在今年年底生产出高品质的12英寸半导体大硅片。明年，12英寸半导体硅片生产线投产后，月产能将达3万片，将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。