中德第三代半导体材料项目落户西安，可稳定产出6英寸SiC单晶晶圆

12月16日，西安西咸新区泾河新城举行外资招商项目集中签约仪式。中德第三代半导体材料联合研究院等四个项目签约落户西安泾河新城。 

据西咸新区官方消息，中德第三代半导体材料项目是由留德人员发起，联合欧盟第三代半导体实验室和西北工业大学理学院、南京大学微电子学院、西安电子科技大学等国内外研究机构和知名专家，研发团队的技术水平为国际领先，可以较高成功率稳定产出4英寸和6英寸SiC单晶晶圆，未来该技术发展方向为大尺寸SiC单晶制备生产批量成熟技术和前沿半导体技术。该成果可广泛应用于新能源车、太阳能风能、电力电子、高铁、电源、雷达、5G通信、航空航天、机器人等高精尖领域。

在国家发展改革委公布的第一批国家战略性新兴产业集群名单，西安市集成电路产业集群入列。据西安日报此前报道，目前，西安市集成电路产业已进入国家“第一梯队”，拥有设计、晶圆制造、封装、测试完整的产业链。在西安2019年《政府工作报告》中，今年重点工作任务包括实施集成电路等重大产业化工程，集中力量突破关键核心技术，推进制造业高质量发展，聚力构建具有竞争力的现代产业体系。

来源:爱集微