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环球晶圆:硅晶圆明年回温
出自:台湾经济日报

半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰24日表示,明年半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰,但从客户端库存改善、拉货动能加温,以及应用扩大等来看,硅晶圆产业已在本季落底,明年上半年整体景气动能升温速度优于预期,她预估环球晶圆明年首季与本季持平或略增,往后将会逐季成长。

徐秀兰指出,硅晶圆产业今年受到大环境变数升高、芯片厂进行库存调整,需求在下半年明显下滑,原本环球晶圆对明年硅晶圆景气抱持需待下半年才会明显回升,上半年客户端仍处于保守观望,而且客户也会持续调整库存。

不过近期主力客户端需求,已明显加温,包括台积电、英特尔、英飞凌、意法半导体等,今年下半年加大产能投资,各家法说会也对明年展望乐观,虽然贸易战、总体经济及汇率三大变数干扰仍未消除,但好消息已比担心的事多一点,她对明年景气抱持乐观。

她指出,环球晶圆韩国12寸新厂预估明年第2季量产,应会很快满载;其他台、日及韩的12英寸厂,只有一个厂未满载。明年环球晶圆的12英寸硅晶圆出货一定会比今年好,但8英寸及6英寸目前来看需求将会比今年弱,明年产品组合和今年不一样,让明年各尺寸的平均单价和出货量预估难度提高,整体来看,明年应会比今年好一些,从明年第1季起,营运应可逐季成长。

徐秀兰看好2021年环球晶圆的成长动能,除了韩国新厂和美国厂扩增SOI硅晶圆贡献外,环球晶圆决定汇回百亿元资金,在竹科二期的厂房进行设备汰旧换新,投入先进制程用12英寸硅晶圆以及扩大研发中心,开发包括碳化硅(SiC)等先进化合物半导体材料,以散热性佳的碳化硅来说,应用领域包括5G、高功率元件、高频高电压、车用电子,未来车用半导体比重会大幅攀升,这些产品将于2021年发酵,成为环球晶圆新成长动能。 

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