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盛美半导体设备临港研发与制造中心项目启动
出自:盛美半导体

12月30日 中国·上海 - 全球领先的晶圆湿法清洗设备供应商盛美半导体设备(上海)股份有限公司宣布,盛美半导体上海临港研发及生产中心项目正式启动。

上海市经信委阮力副主任,上海市科委干频副主任,上海自由贸易试验区临港新片区管委会吴晓华专职副主任,上海临港产业区经济发展有限公司刘铭总经理,盛美半导体王晖董事长等共同见证项目启动。

放眼全球,集成电路装备制造产业几乎都在科技和金融要素最活跃、经济最发达和最开放的地区发展,临港新片区的设计定位也非常适合集成电路装备产业,为盛美半导体设备公司发展提供了良好的发展机遇。为此,公司选择来临港发展,在临港新片区成立了全资子公司盛帷半导体设备(上海)有限公司,将盛帷建设成盛美全球主要研发及生产基地。作为盛美全球化发展的重要环节,临港项目已被纳入盛美全球化发展的整体布局中。

盛美半导体董事长王晖表示,“临港新片区优良的营商环境,给予我们“家”的感觉;新片区“临港速度”的快捷服务,也增添我们项目建设的决心和信心。在此,仅代表盛美公司对临港新片区管委会和产业公司、以及支持帮助盛美的同仁表示诚挚的感谢!盛美临港项目是盛美集团全球化发展战略的重要环节,项目的启动是公司建成综合性集成电路装备集团,力争跻身国际集成电路装备企业第一梯队的一个重要的、可喜的新台阶。公司将以此为新的起点,围绕自身技术与管理水平优势,加大研发投入力度、不断开拓市场,在临港研发和生产全方位发展,不遗余力地为全球和中国集成电路产业提供更为优质的产品和服务。”

盛美公司1998年在美国硅谷成立。2005年,在上海市的引进和支持下在张江成立了盛美上海公司。在全球化的背景下,盛美于2017年11月正式登陆美国纳斯达克,是首家赴美上市的中国半导体设备公司。2018年,公司在集成电路装备领域销售5.2亿元,实现100%的年增长,2019年预计销售超过7亿元,实现近40%增长。

过去十多年来,盛美坚持差异化创新竞争战略,建立了强大的知识产权体系,致力于为集成电路制造业提供先进的晶圆清洗和湿法加工设备,形成了以清洗机、电镀机和先进封装湿法设备为主的产品线。其中,盛美自主研发的清洗机SAPS与TEBO首次解决了兆声波清洗技术在单片晶圆清洗设备上应用的两大世界性难题。SAPS解决兆声波在硅片表面的均匀性难题;TEBO解决兆声波在图形硅片上的破坏难题,使得客户端芯片成品率比国外同类产品提高了数个百分点。目前,公司已在全球进行了相关专利布局,产品成功进入国际、国内先进生产线。

2019年,盛美与国内厂家密切合作,在国际上首次推出共同研发的单片槽式组合清洗机Tahoe设备,并获得主流晶圆厂初步验证,有望在未来几年解决困扰集成电路制造多年的硫酸用量大和处理难的全球半导体芯片产业性难题;盛美首台前道铜互连电镀机也于今年成功进入前道大马士革工艺客户端,先进封装电镀机也已销售多台到国内最大的先进封装客户。

未来,盛美将加快产品迭代速度,研发更先进制程的产品。一方面,在临港投入本土研发资源,并整合国际优秀团队,研发更多新产品;另一方面,建设先进的制造基地,无论是研发还是制造,公司都将朝着建设综合性集成电路装备集团的方向努力。


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