当前位置 > 新闻中心 > 行业动态
晶方科技:拟定增募资14亿元加码主业
出自:证券时报

晶方科技12月31日晚间披露非公开发行股票预案,拟募资不超过14.02亿元,用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。此次募资用于主营业务发展,有利于解决公司产能受限问题,提升公司市场规模。项目达产后,预计新增年均利润总额1.6亿元。 


     Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号