携手打造5G技术的未来:贺利氏与富士康签署战略合作谅解备忘录 |
出自:贺利氏集团 |
日前,贺利氏集团负责人与来访的富士康科技集团代表签署了战略合作谅解备忘录。这两家全球领先的科技集团将携手并进,共同打造5G技术的未来。 贺利氏与富士康将在5G电信领域展开深度合作,共同挖掘新市场的巨大潜力,并且对解决方案进行联合测试,以此加速开发进程。电磁干扰屏蔽技术(EMI)作为5G移动通信的关键技术,将是首个展开合作的领域。 “随着5G技术的发展,我们正在进入一个万物互联的新时代。和富士康这样强大的合作伙伴一起努力,我们能更好地为制造商开发面向未来的创新性解决方案”,贺利氏电子业务领域总裁Frank Stietz博士表示。 对此,富士康首席采购官褚承庆表示:“富士康和贺利氏拥有共同的愿景,即两家企业都致力于通过科技创新,带给人们更美好的生活。此次合作,我们希望充分发挥各自的专业技术优势和创新能力,共同为持续改进而不懈努力。” 在签署战略合作谅解备忘录前,富士康和贺利氏已经在2019年中国国际进口博览会(CIIE)上,联手展示了部分技术。 |
Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
陕ICP备 19002690号
陕公安网备 61019002000194号