从苏州工业园区管理委员会官网获悉，通富超威计划在现有厂房基础上续建厂房30000平方米，十年内新增固定资产约3.5亿美元，与此同时，还计划建设半导体产业国家重大项目的研发实验室、半导体分析公共平台。

通富超威从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处理器）等。目前，公司与中国半导体龙头企业如中芯、曙光、紫光、龙芯等展开合作，年封装产能3500万颗芯片，年测试产能5000万颗。