与 UMC 的 28nm 高电介质/金属栅极制程相比，新的 22nm 制程可将面积减小 10%，改善功耗性能比，同时增强了 RF 性能。该平台是众多应用的理想选择，包括用于机顶盒、数字电视和监控应用的消费类集成电路 (IC)。UMC 的 22nm 制程也非常适合功耗敏感型 IC，此类 IC 多用于对电池寿命有更高需求的可穿戴设备和物联网 (IoT) 产品。

 

Mentor, a Siemens Business 的 Calibre 晶圆代工厂项目总监张淑雯表示：“我们很高兴能与 UMC 合作，继往开来，继续为我们的共同客户提供世界一流的解决方案。UMC 新的 22uLP 制程可提供出色的功耗效率，Mentor 能够通过此平台的认证，对双方全球的共同客户而言都是一个好消息。”

 

目前已通过 UMC 22uLP 制程认证的 Mentor 产品线包括：

 

·Calibre nmDRC 平台：继续作为 UMC 对 22nm 节点进行物理验证的标准方案，以 sign-off 的准确性实现出色的性能与线性提升；

 

·Caliber LVS 平台：可在每个工艺节点提供高级功能，帮助客户应对复杂设计，并解决每种新几何形状带来的额外代工需求；

 

·Calibre xACT 平台：提供优异的寄生参数提取功能，可为低功耗应用提供支持 。Calibre xACT 平台独具将场解算器(field solver)精度和基于规则的周转时间相结合的能力，能够为 Mentor 和 UMC 的共同客户提供充分的信心，积极挑战 UMC 22uLP 制程的功耗和性能极限。 

 

·Caliber PERC 平台：旨在提高可靠性并保护设计免受静电放电 (ESD) 的影响，Calibre PERC 平台可实现全芯片 IO-ESD 和跨电源域 ESD 设计验证。

 

·Nitro-SoC 实体设计软件：已针对采用 UMC 22uLP 工艺制造的超低功耗 IC 设计进行优化。Nitro-SoC 提供了行业领先的知识驱动型参考设计全流程，可大幅精简设计工作量，帮助开发物联网、人工智能 (AI) 和边缘应用IC 的公司节省工具拥有成本并将产品更快地推向市场。

 

·Analog FastSPICE 平台：用于模拟、混合信号、射频 (RF) 和定制数字 IC 电路的仿真，这些设计对于精度和周转时间有着极高要求。在使用最新的 UMC 技术时，全球领先半导体公司的设计团队也可以通过 Mentor 的 Analog FastSPICE 平台放心地进行芯片验证。

 

 

除了获得 22nm 认证外，这些 Mentor 解决方案还通过了其他几项 UMC 近期生产的制程（包括 28HPC +）认证。

 

 

“Mentor 平台通过了 UMC 可生产的 22nm 超低功耗技术的验证，这将帮助我们的共同客户加快设计过程。”UMC 知识产权开发与设计支持部总监陈永辉表示，“我们期待与 Mentor 保持长期的合作伙伴关系，就未来的专用工艺技术对他们的领先平台开展进一步认证。”

 

 

UMC 是全球领先的半导体晶圆代工厂，提供高质量的 IC 生产服务，专注于逻辑和专用技术。该公司拥有完整的技术和解决方案，包括逻辑/射频、嵌入式高压、嵌入式闪存、8 英寸和 12 英寸晶圆上的 RFSOI/BCD，以及针对所有制造设施的 IATF-16949 汽车制造认证。UMC 现有 12 家晶圆厂，分布在亚洲各地，每月可生产超过 750,000 个 8 英寸的等效晶圆。