15.78%的增长率，是近4年来首次增幅低于20%，也是中国集成电路产业自2011年以来的第二低的增长率，最低的是2012年，其增长率是11.62%。
 

 

2019年全球半导体市场同比下滑12.1%，相比全球半导体产业而言，中国半导体市场绝对是一花独放。（具体原因各自有各自的看法。欢迎微信交流。）

 

由于2019年全球半导体产业大环境、中美贸易战、美国对华为禁运、以及国产替代加速的影响，2019年中国集成电路产业先抑后扬，保持一路上涨的势态，由于第四季度的高速增长，拉高了全年的增长率。

 

芯思想研究院（ChipInsights）简单分析一下芯片设计、晶圆制造、封装测试三业发展情况。

 

 

 

2019年，芯片设计环节销售收入首次超过3000亿元大关，在2017年超过2000亿元后，仅仅两年就跨越了3000亿元关口；而从2014年跨越1000亿元，到2017年跨越2000亿元用了三年。

 

根据2019年11月ICCAD南京会议发布的数据，2019年，设计业销售收入预计为3084.9亿元，比 2018年增长19.7%；长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海和中西部地区的产业规模分别达到1093.2亿元、1247.2亿元、626.5亿元和288.5亿元，增长率分别达到29.5%，37.4%，4.7%和27.2%；前十大企业的销售之和为1558.0亿元，占全行业产业规模的比例为50.1%。其中海思继续蝉联第一大设计公司，营收超过840亿元。

 

个中原因是由于由于国产替代加速，华为供应链功不可没。

 

 
晶圆制造业

2019年，晶圆制造环节销售收入首次超过2000亿元大关，在2016年跨越1000亿元关口后，用了三年实现了翻番，较2018年增长了330亿元。

 

根据芯思想研究院发布的《2019年度中国大陆本土晶圆代工营收排名榜》数据，2019年中国大陆本土晶圆代工整体营收为391亿元人民币，较2018年下滑0.6%；仅仅只占晶圆制造收入的18.2%。

 

根据芯思想研究院的调研数据，三星、SK海力士、英特尔三大存储制造业务增长超过150亿元，台积电在大陆的营收增长超过50亿元。也就是说2019年增长的330亿中，60%以上还是来自外商独资企业的增长。

 

 

封装测试环节销售收入达到2350亿，较2018年增长155亿，是自2016年以来增长最少的一年；其年增长率创下自2014年以来的新低，增长率只有7.1%，不足产业增长率15.78%的一半。

 

根据芯思想研究院的数据表明，2019年我国封测三强长电科技、通富微电、华天科技的综合增长率0%。

 
增长的155亿主要还是来自外商独资企业的增长，比如英特尔成都，虽然由于受贸易战的影响，流向美国市场的300系芯片组从2019年7月12日起从四川成都转向越南胡志明市的工厂生产，但成都工厂也具备了生产酷睿及至强处理器的能力，包括最新的九代酷睿i9-9900K/KF/T等高端处理器，使得2019年英特尔成都营收增长约100亿。再比如，SK海力士在重庆的封测厂二期的投产，使得营收也有较大幅度增长。

 

 

 

从全球集成电路产业现状和发展经验来看，一般芯片设计、晶圆制造和封装测试的价值量比例为3:4:3。

 

2019年我国芯片设计、晶圆制造和封装测试价的值量比41:28:31，而2018年该比例为38:28:34。说明我国晶圆制造环节与封测的差距正在缩小，结构更加趋于优化。

 

但要是不计算外商独资企业营收的话，2019年我国芯片设计、晶圆制造和封装测试价的值量比70:15:15。说明我国的产业还有待继续优化。

从芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节来看，晶圆制造环节增长18.20%，封装测试增长7.10%，年度增长率均创下自2014年以来的新低。

 

2019年的一个变化就是，连续领跑三年的晶圆制造增长率落后于芯片设计业的增幅。