当前位置 > 新闻中心 > 产业观察
福州高新区加速建设第三代半导体数字产业园
出自:福州新闻网

福州新闻网4月28日讯   在位于福州高新区的省重点建设项目——第三代半导体数字产业园施工现场,卡车往来穿梭,各类机械在基坑里紧张作业,一片繁忙景象。 随着新冠肺炎疫情防控形势持续向好,生产生活秩序加快恢复,高新区推动省市重点项目满负荷施工,争取把受疫情影响的建设进度“抢”回来。

桩基施工拟6月底完成

据介绍,位于高新区生物医药园和机电产业园(简称两园)的第三代半导体数字产业园于2019年三季度开工建设,预计2021年建成投产。

该产业园占地65513平方米,总建筑面积87550平方米,计容建筑面积104170平方米,总投资50995万元。建设内容包括4栋4层标准厂房、2间门房、263个机动车停车位、876个非机动车停车位,以及供水、供电、排水、道路、污水处理等配套设施。

项目完工后,将与高新区海西园的数字经济产业园相呼应,形成大园区加特色产业园相结合的产业格局,并通过打造一批高品质精细化民生设施,提升高新区的城市品质。

一直以来,在市委、市政府大力指导和帮助下,高新区准确把握当前电子信息产业的发展方向,高效率推进、高品质服务、高标准建设,全力推进第三代半导体数字产业园落地动建。该工程桩基共计1358根,截至4月22日共施工完成280根,预计6月底完成桩基施工。

全面赋能平台招大引强

与此同时,高新区全面赋能平台招大引强,依托已落地“两园”的福建省电子信息集团,引进一线龙头企业项目——海峡星云国产整机先进智能制造基地。项目将基于国产芯片,创建、培育和发展福建本地高端计算整机品牌,推动高端通用国产整机研制,开展高端整机全国产化替代与应用示范,形成具有独特优势和特色的区域整机品牌。

该项目分三期建设,首期计划投资10亿元,目标到2020年底实现年产10万台高端整机;二期规划于2021年开工,计划总投资20亿元,目标到2022年实现年产30万台;远期规划2024年开工,计划总投资50亿元,目标实现年产50万台。目前已完成厂房场地装修90%的工作任务,主要生产设备也已完成出厂测试工作,分批次运送到福州工厂。

高新区相关领导介绍,第三代半导体数字产业园的建设,将为落地高新区的机电数字产业企业提供低成本、高回报的平台。同时结合“8+7”创新发展政策,与福建省电子信息集团形成互动、优势互补,能快速吸引投资,打造电子信息产业集群,推动高新区发展再上新台阶。 

 


    Copy right©2007:All Reserved. 国家集成电路设计西安产业化基地  西安市集成电路产业发展中心
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                陕ICP备19002690号     陕公安网备 61019002000194号