5亿元芯片封测生产线项目签约落户陕西铜川

5月17日，2020年陕西省重点招商引资项目云签约活动在线举办，47个重点项目利用网络平台成功签约。

此次成功签约的47个项目总投资1029.15亿元，涉及高端装备制造、电子信息、能源化工、商贸服务等多个领域。

其中，铜川此次签约的重点项目涉及基础设施配套、光电子、装备制造等产业领域。包括隽美耀华科技产业园项目与芯片封测生产线项目。

据悉，隽美耀华科技产业园项目由深圳市隽美泰和电子科技有限公司投资建设，拟投资20亿元。该项目拟建设占地约159亩的集单面、双面及多层柔性线路板、软硬结合电路板及电子元器件贴装加工，电池膜组、集成电路、模具、光机电一体化产品、LED照明器具、特种精密定制电源、太阳能及相关产品生产为一体的柔性线路板制造及贴片组装加工基地。项目分两期建设，建成后预计年产值将达到80—100亿元。

芯片封测生产线项目由深圳市鑫国汇投资管理有限公司投资建设，计划总投资5亿元。该项目分三期建设，一期芯片封装后测试（FT测试）：拟投资1亿元，100台套设备，产值约1亿元；二期封装前晶圆测试（CP测试）：拟投资1.2亿元，20套测试设备，产值约1亿元；三期芯片封装（全工艺）：拟投资1.5亿元，两条产线设备，产值约1.5亿元。

来源:集微网