西安三星存储芯片二期项目第一阶段预计今年Q3实现满产

据新华社报道，三星（中国）半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%。二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。

三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基表示，疫情期间，三星半导体存储芯片二期项目第一阶段正处于设备调试期。为了确保产品顺利下线，西安高新区建立了重大外资项目专班机制，通过包机帮助三星接回700多名工程师，还从湖北帮忙运回了关键原材料。

三星存储芯片项目2012年落户西安高新区，一期项目2014年5月竣工投产，总投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。

其中，二期项目第一阶段投资约70亿美元；第二阶段投资80亿美元，预计2021年下半年竣工。二期项目建成后将新增产能每月13万片。

2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目。

2019年12月10日，三星电子闪存芯片项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。

2019年12月25日，西安三星12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式启动。

来源:爱集微