西安高新区重点项目集中开工、竣工

7月1日上午，西安高新区重点项目集中开工、竣工仪式举行，总投资157.6亿元的10余个重点项目集中开工，总投资560亿元的三星12英寸闪存芯片二期一阶段等25个项目顺利竣工投用。西安高新区管委会副主任杨华主持仪式，管委会副主任祝鹏翘、空气化工产品(西安)有限公司总经理金秀兰、三星（中国）半导体有限公司企划部负责人崔龙吉等嘉宾出席。此次集中开工、竣工的重大项目，必将为高新区实现追赶超越和高质量发展奠定坚实的基础。

据介绍，集中竣工投用的项目共有25个，总投资560亿元。其中产业类项目13个，总投资516.18亿元；基础设施及社会民生类项目12个，总投资43.85亿元。其中，三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目、（三星高端存储芯片二期第一阶段项目已具备量产能力，预计今年8月实现满产；二期第二阶段项目，投资80亿美元，于2019年12月25日正式启动，预计2021年上半年实现量产。）空气化工二期项目、住化电子三期项目、秀博瑞殷新建项目、新圆益新建项目等项目的顺利投产，将为高新区半导体产业发展注入更强大的动能，进一步巩固高新区全球半导体产业基地的地位。

同时，集中竣工投用的项目还有西安高新区数字经济产业园、西安高新区人工智能产业园、西安高新生物医药产业研发聚集基地、西南郊(第七)污水处理厂提标改造工程以及七所新建学校项目等。

来源:西安高新区