8月26日， 2020世界半导体大会在南京开幕，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙应邀出席，并在当天的创新峰会上发表演讲。

居龙先生深入剖析了全球半导体产业市场的新形势、新机遇，他指出中国半导体产业发展离不开创新和开放合作。

2019年半导体市场规模为4700亿美元，与2018年比下滑12%左右。今年因为新冠疫情及地缘政治冲突的许多不确定因素，各个研究统计机构对市场预测分歧较大。今年5月份，各大分析机构对2020年全球半导体市场的预测平均为5%～7%的负增长。但目前根据上半年的实际产业营收状况及趋势判断，今年估计有约2%的正成长，明年也应该会是复苏的一年。

除了中国以外，新冠疫情在全球一些主要的国家，基本上还没得到完全的控制。所以今年半导体成长需求，很大一部分来自中国市场。半导体产业与GDP有联动性，但今年可能是个例外，根据世界银行的预测，今年全球经济是5%的负增长，是一个衰退年。日本、欧洲等国家都正式进入衰退。根据目前经济指数，包括采购经理人指数，中国市场从4月份以后恢复到50%以上。2020年中国经济成长预测是1%的正增长，其中一个原因是中国的疫情管控措施非常有效。疫情爆发后，一般而言，在国外，对于疫情管控和开放经济是二难的问题，二者难以同时兼顾，而中国将两者协调得很好，在有效监督、管控、追踪疫情的前提下，经济发展相对顺利，两者可以齐头并进。这也是中国和其他国家区别很大的地方。

根据行业分析，半导体终端应用市场由计算机和通讯市场主导，二者共占据半导体终端市场约70%的市场份额。新冠疫情的影响使得今年半导体各细分领域有不同的表现。受在家办公和远程学习的推动，云服务、云数据、服务器和个人电脑的需求大幅增长，从而带动半导体需求上升。而随着英特尔CPU缺货情况的缓解，笔记本电脑的强劲需求将持续到今年第2/3季度。但智能手机、汽车电子等市场受新冠疫情影响较严重，对半导体需求疲软。可谓几家欢乐几家愁。

云服务、云数据、服务器需求的增长也推动了存储器需求的增长，而智能手机市场的影响使得对存储器需求表现不佳。存储器，包括DRAM和NAND，价格在上半年亦趋稳定，且有缺货现象。今年下半年的市场走向将和智能手机市场的恢复及云端伺服器市场的持续成长密切相关。预计DRAM和NAND在第三季度和第四季度价格都可能出现中等个位数的下降。

晶圆代工厂的业绩亦十分亮眼，行业预测今年第三季度全球十大晶圆代工厂（96%产能）应有14%成长，优于终端市场，一方面表示客户对未来需求看好，但另一方面也有库存增加的忧虑压力。 晶圆代工厂中，台积电、联电、世界先进、力晶的预测成长率都超过20%。

全球半导体晶圆制造设备市场规模（十亿美元）

数据来源：SEMI Equipment Market Data Subscription, July 2020

除了市场需求面，半导体产业供应面的预测也比年初有所提升。以半导体制造设备这块而言，过去三年，晶圆制造设备市场规模已从2010年上半年的约300亿美元扩大到约500亿美元，并且有望在未来几年内呈现健康增长。2021年晶圆制造设备市场将以两位数的速率增长，规模将超过610亿美元，预计2023年将超过650亿美元。晶圆代工和逻辑领域的投资是晶圆制造设备市场保持强劲增长的主要驱动因素，预计2022年和2023年，用于晶圆代工和逻辑制程的晶圆设备市场规模将达到300亿美元。

中国是全球第二大半导体晶圆制造设备市场。根据SEMI数据统计，2019年中国半导体设备市场规模为134亿美元，在先进逻辑电路工艺发展和多处晶圆厂的建设和制造厂的扩产带动下，预计2020年中国半导体设备市场将达到173亿美元，增长率为29.1%。

全球半导体封装测试设备市场规模（十亿美元）

数据来源：SEMI Equipment Market Data Subscription, July 2020

除了晶圆制造，封装测试设备也是正增长，甚至成长更快速。受益于5G市场的推动，2020年半导体测试设备市场预计将增长13%，2021年也将继续保持增长势头。而由于先进封装产能的建设，预计2020和2021年封装设备市场将分别增长10%和8%。除了长电、通富、华天等三家大厂之外，国内封装测试企业也快速成长，目前有超过上百家企业。

全球半导体材料市场规模（十亿美元）

数据来源：SEMI Materials Market Data Subscription, June 2020

半导体材料市场波动较少，保持稳定成长。2018年以来，受晶圆制造厂和封装厂的出货增长和先进工艺要求的推动，材料市场超过500亿美元。2020年全球半导体材料市场基本与去年会持平，其中晶圆制造材料市场预计下降1%，而封装材料市场将增长1%。2021年全球半导体材料市场会有约6%的正增长，其中晶圆制造材料市场预计增长6%，而封装材料市场将增长5%。相对于技术门槛较高的装备企业，材料有很多细分领域，对中国企业来讲是个较好参与的机会。材料市场在中国将持续有稳定的成长率。

展望未来，2021年以后数年，半导体产业将维持正增长，主要新的增长动能来自于智能应用，包括智能数据、智能交通、智能制造、智能医疗和IOT等领域。中国新基建的七大领域包括：5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能和工业互联网，半导体集成电路是新基建的核心技术。今后数年，新基建的投资将进一步带动中国集成电路的需求。

居龙先生强调创新对于高科技半导体产业的重要性。创新不是万能的，但没有创新却万万不能。根据过去数十年产业发展竞争结果，在集成电路各个产业领域，包括晶圆代工、存储器等，只有少数顶尖公司可以存活，持续盈利，这些公司成功的共同要素都离不开创新，都有多年长期投入研发，持续技术及产品的创新，甚至包括商务模式的创新。科技创新在当下中国是重中之重，科创板的诞生更是为半导体产业创新之路开启了一盏明灯。SEMI中国结合人才、资本、技术、政府、咨询五位一体打造【SEMI产业创新投资平台 - SIIP CHINA】。SIIP平台依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本和产业智慧搭建的投融资交流平台，旨在旨在推进中国半导体产业的可持续发展，提供全球技术与投资精准对接，服务于产业的创新发展和投资融合。

过去55年来，摩尔定律推动着半导体产业的成长，现在摩尔定律虽然减缓，但仍然会持续向前，展望未来，目前另外一个重要的技术驱动力是异构集成（heterogeneous integration），集成电路从二维集成演进到三维集成，可以达到性能提升、面积缩小，功耗降低等更强大的功能。HIR（heterogeneous integration roadmap）路线图将勾画未来集成电路的持续成长。自从2016年启动以来，SEMI一直是HIR核心参与者。

作为一个全球化、专业化、本土化的平台，SEMI会继续积极推动整个行业间的沟通交流，加强相互了解，知己知彼。SEMI也将继续促进中国更融入全球产业链生态圈，共同成长。