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SEMI报告:300MM FAB厂支出将在2023年创下两个纪录新高

来源:SEMI中国   
美国加州时间2020年11月3日,SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024报告中指出,2020年300mm晶圆厂投资将同比增长13%,超越2018年创下的历史新高,并在2023年再创辉煌。

到2024年,芯片行业将增加38个新的300mm晶圆厂

美国加州时间2020年11月3日,SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024报告中指出,2020年300mm晶圆厂投资将同比增长13%,超越2018年创下的历史新高,并在2023年再创辉煌。新冠疫情大流行通过加速全球范围内的数字化转型,引发了2020年晶圆厂支出的激增,预计这一增长将持续到2021年。

推动云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断长,5G,物联网(IoT),汽车,人工智能和机器学习等快速发展的技术继续推动对更强互联的需求,大型数据中心和大数据的需求也在增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“ 新冠疫情大流行正在加速数字化转型,席卷几乎可以想象到的每个行业,重塑我们的工作和生活方式。预计的创纪录支出和38个新晶圆厂将巩固半导体作为领先技术基石的作用,这些技术正在推动这种转型,并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。”

半导体Fab厂投资的增长将在2021年继续,但增速将同比放缓4%。该报告还反映了之前的行业周期,并预测2022年将出现温和放缓,在2023年创下700亿美元的历史新高后, 2024年将再次出现轻微下滑。见图1。


图1:2013年至2024年300mm Fab厂设备支出

增加38个新的300mm Fab厂

SEMI 300mm Fab Outlook to 2024报告显示,芯片行业从2020年到2024年将至少增加38个新的300mm Fab厂,这是保守的预测,不考虑低概率或谣传的晶圆厂项目。到时Fab厂月产能将增长约180万片晶圆,达到700万片以上。见图2。

根据可能性高的项目预测,从2019年到2024年,行业将至少增加38个新的300mm Fab厂。中国台湾地区将增加11个,而中国大陆将增加8个,共占总新增数量的一半。到2024年,芯片行业将拥有161个300mm Fab厂。


图2:2015年,2019年和2024年300mm Fab厂的总产能和Fab厂数量

各地区的产能和支出增长

中国将迅速增加其300mm产能的全球份额,从2015年的8%增长到2024年的20%,达到150万片/wpm。尽管非中国公司将在这一增长中占很大一部分,但中国正在加速其产能投资。到2020年,这些公司将占中国fab厂产能的43%左右,预计到2022年将达到50%,到2024年将达到60%。

日本在300mm产能中所占的份额继续下降,从2015年的19%下降到2024年的12%。美洲的份额也正在下降,从2015年的13%下降到2024年的预计10%。

区域支出最多的是韩国,投资额在150亿美元至190亿美元之间,其次是中国台湾,后者投资额在140亿美元至170亿美元之间,其次是中国大陆,投资额在110亿美元至130亿美元之间。

从2020年到2024年,支出减少的地区投资增长最快。欧洲/中东将以164%的惊人增幅位居首位,其次是东南亚的59%,美洲的35%和日本的20%。

产品细分领域支出增长

内存占300mm Fab厂支出增长的大部分。实际和预测的投资额显示,从2020年到2023年,每年将以高个位数将稳定增长,到2024年将增长10%。

从2020年到2024年,DRAM和3D NAND对300mm Fab厂支出的贡献将是不平衡的。但是,从2021年到2023年,逻辑/MPU的投资将稳步提高。与电源相关的设备将成为300mm Fab厂投资中的佼佼者,2021年增长200%以上,2022年和2023年实现两位数增长。


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