世界互联网大会·互联网发展论坛11月23日在浙江乌镇开幕。习近平主席致贺信，祝贺大会圆满成功。在新冠疫情肆虐、全球格局深度调整的大背景下，科技创新对于人类社会危机应对和持续发展的意义逐渐突显，信息技术与人类的生产生活深度融合，正在成为推动全球转型发展的先导力量，世界各国高度重视。

主论坛聚焦全球互联网空间发展新热点和新趋势，以“科技发展与创新驱动”为主题，邀请国内外新一代信息技术及其相关创新领域的院士专家、政府人员、科研工作者和优秀企业代表，共商科技发展大计。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙应邀出席了主论坛“科技发展与创新驱动”的圆桌对话。论坛内容丰富。居龙是唯一代表半导体集成电路产业硬科技的对话嘉宾。

居龙主要从三方面来阐述：第一，“大国重器需芯片，万物互联需芯片”。各位想想，假如没有芯片的世界会是什么样的一个状况? 打一个比喻，缺了芯片的互联网，将是“互不联网”: 缺了芯片的5G，将是“了无生机”。我们国家芯片进口连续两年已超过3,000亿美元，所产生的贸易逆差位于所有产品的首位，远远超过石油，而最近的华为事件，也让我们充分体会了芯片关键技术卡脖子之痛。相对国际先进技术及企业，我们在半导体集成电路领域处于落后，需积极投入研发创新。

第二，“高新科技人为峰，产教融合互赋能”。创新的关键在人才，得人才者企业旺，得人才者国家兴。居龙并呼吁产教融合，产业和高校的互动要加强，产业的需求和未来学科的制定及研究方向要相互结合，使得高校所培养的人才可为产业所用。

第三，“国际合作谋共赢，开放包容纳智能”。居龙特别引用习近平主席在9月11日在科学家座谈会上的讲话：“越是面临封锁打压，越不能搞自我封闭、自我隔绝，而是要实施更加开放包容，互惠互享的国际科技合作战略。” 8月4日国务院也出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中八项重点谈到了研发、人才及国际合作。国际半导体产业协会SEMI是一个国际组织，SEMI全球董事会成员包括中国、美国、欧洲、日本、韩国及台湾地区，代表全球半导体产业。我们希望充分利用SEMI国际化资源，推动国际合作，促进中国半导体产业、物联网信息产业融入全球产业链生态圈，成为关键伙伴。

据悉，今年论坛有三大变化：一是办会形式有新创意，改为举办以“数字赋能 共创未来—携手构建网络空间命运共同体”为主题的“世界互联网大会·互联网发展论坛”；二是论坛规模有新调整，论坛呈现“小而精”“新而活”的崭新面貌；三是参会方式有新设计，以“线下+线上”形式开展各项活动。