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万物互联需芯片 | SEMI出席世界互联网大会·互联网发展论坛

来源:SEMI中国    
世界互联网大会·互联网发展论坛11月23日在浙江乌镇开幕。习近平主席致贺信,祝贺大会圆满成功。

世界互联网大会·互联网发展论坛11月23日在浙江乌镇开幕。习近平主席致贺信,祝贺大会圆满成功。在新冠疫情肆虐、全球格局深度调整的大背景下,科技创新对于人类社会危机应对和持续发展的意义逐渐突显,信息技术与人类的生产生活深度融合,正在成为推动全球转型发展的先导力量,世界各国高度重视。



主论坛聚焦全球互联网空间发展新热点和新趋势,以“科技发展与创新驱动”为主题,邀请国内外新一代信息技术及其相关创新领域的院士专家、政府人员、科研工作者和优秀企业代表,共商科技发展大计。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙应邀出席了主论坛“科技发展与创新驱动”的圆桌对话。论坛内容丰富。居龙是唯一代表半导体集成电路产业硬科技的对话嘉宾。

居龙主要从三方面来阐述:第一,“大国重器需芯片,万物互联需芯片”。各位想想,假如没有芯片的世界会是什么样的一个状况? 打一个比喻,缺了芯片的互联网,将是“互不联网”: 缺了芯片的5G,将是“了无生机”。我们国家芯片进口连续两年已超过3,000亿美元,所产生的贸易逆差位于所有产品的首位,远远超过石油,而最近的华为事件,也让我们充分体会了芯片关键技术卡脖子之痛。相对国际先进技术及企业,我们在半导体集成电路领域处于落后,需积极投入研发创新。

第二,“高新科技人为峰,产教融合互赋能”。创新的关键在人才,得人才者企业旺,得人才者国家兴。居龙并呼吁产教融合,产业和高校的互动要加强,产业的需求和未来学科的制定及研究方向要相互结合,使得高校所培养的人才可为产业所用。

第三,“国际合作谋共赢,开放包容纳智能”。居龙特别引用习近平主席在9月11日在科学家座谈会上的讲话:“越是面临封锁打压,越不能搞自我封闭、自我隔绝,而是要实施更加开放包容,互惠互享的国际科技合作战略。” 8月4日国务院也出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,其中八项重点谈到了研发、人才及国际合作。国际半导体产业协会SEMI是一个国际组织,SEMI全球董事会成员包括中国、美国、欧洲、日本、韩国及台湾地区,代表全球半导体产业。我们希望充分利用SEMI国际化资源,推动国际合作,促进中国半导体产业、物联网信息产业融入全球产业链生态圈,成为关键伙伴。

据悉,今年论坛有三大变化:一是办会形式有新创意,改为举办以“数字赋能 共创未来—携手构建网络空间命运共同体”为主题的“世界互联网大会·互联网发展论坛”;二是论坛规模有新调整,论坛呈现“小而精”“新而活”的崭新面貌;三是参会方式有新设计,以“线下+线上”形式开展各项活动。


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