近日，苏州市集成电路创新中心启动暨重点项目签约入驻仪式在苏州创业园举行。副市长陆春云为创新中心授牌。

苏州市集成电路创新中心首期载体面积10万平方米，地处狮山商务区核心区，将集成对外宣传展示、项目招商引资、人才招引培育、公共服务平台、行业交流研讨、知识产权应用保护“六大功能”，打造苏州市集成电路创新中心、市集成电路展示中心、市集成电路产业知识产权运营中心“三大品牌”。力争通过3至5年努力，集聚200家以上集成电路领军企业，每年新增产值30亿元至50亿元，加快建成长三角地区最具示范性的集成电路设计及应用特色产业基地。

揭牌启动后，创新中心分别与20多个入驻项目、公共服务平台、投资机构及南京大学进行集中签约，持续完善全市集成电路产业链、创新链。活动现场，苏州市半导体产业联盟、市集成电路产业知识产权运营中心、台积电晶圆制造服务联盟创新中心揭牌成立。

据了解，苏州全市半导体和集成电路相关企业约有220家，2019年集成电路总量在全国排名第五。今年前三季度，苏州集成电路产业实现销售467.74亿元，同比增长20.9%。

中国工程院院士孙凝晖在致辞中希望苏州保持产业链优势，以创新驱动加强技术攻关和优化产业生态。