华天科技集成电路封装技术项目:将新增销售收入超6亿元

华天科技（西安）有限公司高可靠高密度集成电路封装技术和多芯片超薄扁平无引脚集成电路封装测试技术改造项目，总投资76920万元，项目通过升级改造1000平方米左右相关生产配套基础设施，利用公司掌握的薄芯片高精度贴片等技术，实现由单芯片封装到多芯片封装的突破，有效减小QFN等系列集成电路先进封装产品厚度、体积。

项目完成后，年新增QFN等系列高可靠高密度集成电路和多芯片超薄扁平无引脚集成电路封装测试能力18亿只，新增销售收入64703万元，新增就业706人。

来源：西安晚报