沈阳芯源微电子设备股份有限公司近日发布公告称，公司为提升高端半导体设备国产化步伐，完善公司的产业链布局，提高半导体设备的设计、制造能力，拟与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会、上海闵联临港联合发展有限公司签署《项目投资协议》，建设芯源微临港研发及产业化项目。公司将充分利用临港新片区集成电路产业集群优势，吸引、培养一批具有国际水平的骨干人才，进一步扩充产品线和生产能力，做好公司中长期发展的战略布局。

就本次投资，公司将根据公司战略规划、经营计划、资金情况分步实施，投资主体为本公司在临港新片区新设立的子公司。