工信部对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》公开征求意见

为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）有关要求，进一步优化集成电路产业发展环境，在充分调研、征求骨干企业和行业协会意见基础上，工业和信息化部电子信息司会同相关部门起草了《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》，现公开征求意见。如有意见或建议，请填写《反馈意见表》，于2021年3月5日前以电子邮件或传真形式反馈至工业和信息化部电子信息司。

联系电话：010-68208270

传真：010-68271654

电子邮件：guolili@miit.gov.cn

征求意见稿具体内容如下：

根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》）及其配套税收政策有关规定，现将国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件通知如下：

一、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路设计企业，必须同时满足以下条件：

（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册，从事集成电路或电子自动化设计工具（EDA）研发、设计并具有独立法人资格的企业；

（二）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系的月平均职工人数不少于20人，且具有本科及以上学历的职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于50%，其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于50%；

（三）汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入（主营业务收入与其他业务收入之和，下同）总额的比例不低于6%；

（四）汇算清缴年度集成电路设计或EDA工具销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中自主设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%，且企业收入总额不低于（含）1500万元；

（五）拥有核心关键技术和自主知识产权，企业拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、软件著作权合计不少于8个；

（六）具有与集成电路设计相适应的规范软硬件设施等开发环境和经营场所，且必须使用正版的EDA等软硬件工具；

（七）汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

二、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路装备企业，必须同时满足以下条件：

（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册，从事集成电路专用装备（含关键部件，下同）研发、制造并具有独立法人资格的企业；

（二）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科及以上学历职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，其中研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%；

（三）汇算清缴年度用于集成电路装备研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于5%；

（四）汇算清缴年度集成电路装备销售收入占企业销售（营业）收入总额的比例不低于30%，且企业销售（营业）收入总额不低于（含）2000万元；

（五）拥有核心关键技术和自主知识产权，企业拥有与集成电路装备研发、制造相关的已授权发明专利数量不少于10个；

（六）具有与集成电路装备生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件；

（七）汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

三、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路材料企业，必须同时满足以下条件：

（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册，从事集成电路专用材料研发、生产并具有独立法人资格的企业；

（二）符合国家产业政策；

（三）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科及以上学历职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，其中研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%；

（四）汇算清缴年度用于集成电路材料研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于5%；

（五）汇算清缴年度集成电路材料销售收入占企业销售（营业）收入总额的比例不低于30%，且企业销售（营业）收入总额不低于（含）1000万元；

（六）拥有核心关键技术和自主知识产权，且企业拥有与集成电路材料研发、生产相关的已授权发明专利数量不少于5个；

（七）具有与集成电路材料生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件；

（八）汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

四、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路封装、测试企业，必须同时满足以下条件：

（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册，从事集成电路封装、测试并具有独立法人资格的企业；

（二）符合国家产业政策；

（三）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科以上学历职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，其中研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%；

（四）汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于3.5%；

（五）汇算清缴年度集成电路封装、测试销售（营收）收入占企业收入总额的比例不低于80%，且企业收入总额不低于（含）2000万元；

（六）拥有核心关键技术和自主知识产权，且企业拥有与集成电路封装、测试相关的已授权发明专利数量不少于5个；

（七）具有与集成电路芯片封装、测试相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件；

（八）汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

五、本条件中所称研究开发费用政策口径，按照《财政部国家税务总局科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税〔2015〕119号）和《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》（2017年第40号）的规定执行。

来源:工业和信息化部