西安三星12英寸闪存芯片二期二阶段项目正进行设备安装购入

西安发布消息显示，三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期二阶段项目正在进行设备安装购入。

三星（中国）半导体有限公司成立于2012年，公司位于西安高新综合保税区。落地西安以后，三星电子先期投资105亿美元建成三星（中国）半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心。项目一期于2014年5月竣工投产，截至目前运行顺利。 

2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目。 

三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元，2020年3月10日举行二期第一阶段项目产品下线上市仪式。二期第二阶段项目投资80亿美元，于2019年12月10日正式启动。

据陕西日报2月报道，三星芯片二期二阶段建设顺利推进，计划今年竣工投产，预计二期满负荷投产后，闪存芯片产能将占到三星电子全球同类产品产量的40%。

来源:爱集微