近日，西电、南大、华中大三所高校官方消息显示，“西安电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目”可行性研究报告、“南京大学国家集成电路产教融合创新平台”项目可行性研究报告以及“华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台”项目可行性研究报告以及获教育部批准立项。

西安电子科技大学消息显示，“西安电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目”总投资35394万元，是国家发改委和教育部等国家部委为落实教育强国推进工程，统筹推进“双一流”建设和深化产教融合改革的重要举措，是目前西北地区唯一一个获批建设的国家集成电路产教融合创新平台。

在人才培养方面，面向国内主要集成电路产业基地，培养能满足产业需求、兼具工程实践和创新能力的复合型和技能型集成电路人才。在学科建设方面，通过交叉融合，推进“集成电路科学与工程”一级学科建设，促进关联学科的“双一流”建设。在科技创新方面，继续坚持在化合物半导体、数模混合集成电路系统芯片、EDA软件基础工具等方向上的前沿探索，同时瞄准产业共性关键技术，协同企业解决工程技术难题，通过平台资源的开放共享，探索产教融合的创新体制机制，形成高校与企业之间的协同创新动力，服务国家战略和重大需求。

未来学校将依托微电子学院，形成以“国家级重点实验室-国家工程研究中心-国家产教融合创新平台”等基地为核心力量的“基础研究-应用基础研究”科研创新链，深化“科研育人、校企协同、产教融合”培养理念，扎根西部、服务全国。

南京大学官方消息显示，南京大学国家集成电路产教融合创新平台，在人才培养方面，将进一步提升人才实训能力，形成立体式人才培养培训课程体系。在学科建设方面，将促进南京大学集成电路相关学科的协同发展和深度融合，推进南京大学电子信息类“双一流”学科建设，建好集成电路等相关学科。在科研创新方面，平台依托基础研究力量雄厚和多学科交叉优势，围绕集成电路芯片的材料、器件、封装、设计等方面开展科研攻关，产出一批具有自主知识产权的关键核心技术。

华中科技大学官方消息显示，项目总投资34093万元，建设周期36个月。

在人才培养方面，目标形成工程型、创新性和领军型多层次人才培养能力，立足武汉，辐射支撑华中地区高校和集成电路企业的协同人才培养，建成后具备每年2000人次的培养能力。在学科建设方面，促进华中科技大学集成电路相关学科的协同发展和深度融合，助力集成电路科学与工程一级学科整体进入国内第一方阵，达到国家一流学科建设标准，建成国家级一流本科专业，为湖北省创建国家实验室（国家创新中心）提供战略支撑，有力推动华中地区兄弟高校集成电路相关专业的能力跃升。在科学研究方面，与龙头企业深度合作，通过产业牵引，构建“集成电路材料-器件-工艺-芯片-测试-应用”全链条研究平台，开展后摩尔时代战略性、前瞻性、基础性、系统性科技创新，占领先进存储器研究和产业制高点，发展光和电在芯片级深度融合，助力解决卡脖子问题，努力实现更多从0到1的突破，产出一批具有自主知识产权的关键核心技术，引领和对接区域特色产业的发展，推动区域产业升级。 

值得一提的是，清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学四所高校已于2019年5月首批获准建设国家集成电路产教融合创新平台。