近日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由海松资本领投，祥御资本等多个机构跟投，老股东襄创继续追加投资。在此之前泰矽微已分别获得由普华资本领投的天使轮投资和张江科投领投的Pre-A轮投资。成立一年半之内公司已完成三轮累计过亿元高质量融资，持续发力面向应用的高性能SoC芯片。

泰矽微成立于2019年9月，设立之初就定位于”MCU+”的发展思路，站在应用角度，以MCU为基础，以创新为特色，自主定义和开发适合于海量垂直市场的高性能专用SoC芯片。芯片涉及信号链、射频、电源管理、电池管理等模拟技术与微处理器的融合领域，产品覆盖消费电子、工业及汽车等各类应用。

泰矽微发展高歌猛进，成立迄今不到两年时间，已完成多个赛道、多个细分市场的产品布局，部分产品已发布并处于量产状态。创始人兼CEO熊海峰表示，继续沿着打造平台型芯片公司的发展路线，本轮募集资金将用于包括信号链SoC，TWS耳机人机交互SoC及高端PMICSoC等多个芯片产品的量产准备。泰矽微已获数百万片的客户订单并开始逐步量产交货。部分资金将用于启动车规芯片的相关开发工作，借助于丰富的工程技术经验及周边相关资源，未来数年泰矽微将持续发力车规芯片。

泰矽微拥有经验丰富的芯片研发和工程团队、强大的渠道能力及充沛的客户资源。创始团队及核心人员均来自于国际知名芯片大厂Atmel、TI、Marvell、海思等，拥有平均20年芯片产品研发经验，有几十次成功流片经验和数亿片芯片量产及运营管理经验。泰矽微项目研发成功率极高，目前依然保持着一次流片即可量产的记录。

投资方海松资本创始人、CEO、管理合伙人陈立光认为：MCU在半导体领域是大市场、大赛道，但是较为碎片化，而国内的垂直应用方向如消费电子、车规芯片等市场空间巨大，因此基于MCU深耕垂直应用，以专用SoC芯片布局细分市场，是市场的需求，也是技术创新的方向。泰矽微拥有国内一流的研发团队以及优异的产品定义能力，将有机会成为国内专用SoC芯片领域的平台型领军企业。海松资本作为一家深耕硬科技产业、具备深厚产业资源的私募股权投资机构，在汽车、半导体等相关领域拥有丰富的产业经验和投资布局，未来将持续支持泰矽微在更多细分市场的长远发展。