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金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约衢州智造新城

来源:大半导体产业网    2021-05-18
5月17日上午,衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式举行。本次集中签约项目涵盖了新材料、新能源、集成电路、高端装备制造等我市主导产业,具有龙头性项目多、产业集中度高、项目可持续性强等特点。

5月17日上午,衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式举行。本次集中签约项目涵盖了新材料、新能源、集成电路、高端装备制造等我市主导产业,具有龙头性项目多、产业集中度高、项目可持续性强等特点。

签约项目共22个,计划总投资达662亿元,项目达产后预计可实现年营业收入约1268亿元,预计年税收约70亿元。

其中集成电路用12英寸硅片项目由金瑞泓微电子(衢州)有限公司计划投资约83.92亿元,用地约323亩,建设集成电路用12英寸硅片项目,达产后预计可实现年营业收入约30.2亿元,年税收约3.6亿元。


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