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苏州国芯科技研发大楼项目开工

来源:苏州高新区发布    2021-05-17
5月14,在苏州高新区枫桥街道苏州国芯科技研发大楼项目举行开工奠基仪式。

5月14,在苏州高新区枫桥街道苏州国芯科技研发大楼项目举行开工奠基仪式。

项目建设旨在进一步提升国芯科技在信息安全芯片及模组产品、CPUIP储备及研发方面的技术实力,实现业务扩展和深化。

苏州高新区党工委书记、虎丘区委书记方文浜,高新区管委会副主任虞美华,国芯科技董事长郑茳等出席仪式并为项目开工奠基。

虞美华在致辞中表示:苏州国芯科技研发项目是高新区集成电路产业良好发展的示范和缩影,未来具备强劲的发展动力,必将为高新区集成电路产业进一步发展打下坚实的基础。国芯科技和高新区管委会真诚合作20年来,已经建立起了深厚的感情和友谊。今天,国芯科技研发大楼开工建设,标志着公司的发展迈出了新的步伐。希望国芯科技以研发大楼开工为新的起点,开拓创新,锐意进取,努力为区域经济高质量发展、为国家科技进步作出新的更大贡献。

苏州高新区也将继续秉持“店小二”服务理念,以更周到的亲商服务和更优质的投资环境,竭力支持国芯科技在高新区做大做强,实现更高层次上的互利共赢、共同发展。

研发大楼项目位于枫桥街道2.5产业园,占地面积19844平方米,地上五层地下一层,总建筑面积39579平方米。

主要面向云计算、物联网、人工智能、边缘计算、工业控制等新兴领域,开发面向工业控制、汽车电子、物联网应用、面向边缘计算与AI应用的SoC芯片设计研发,未来具备强劲的发展动力。

项目总投资约1.5亿元,预计2022年年底竣工。

苏州国芯科技股份有限公司成立于2001年,是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。

公司产品主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域,为实现三大应用领域的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。

当前,苏州高新区正处在“第四个十年”开发建设的关键节点,始终把集成电路产业作为事关改革发展全局的战略性先导产业,优化发布了《关于加快集成电路产业发展的若干意见》,成立总规模达100亿元的产业发展专项基金,大力支持集成电路产业快速集优发展。

去年12月,苏州市集成电路创新中心在高新区启动,入驻了一批专业机构和服务平台,引进了一批优质项目和高端人才,创新资源不断聚集,创新动力不断迸发,产业链持续迈向中高端。

今年一季度,苏州高新区软件和集成电路相关工业产值达16.18亿元,同比增长17.9%,产业呈现出集群建设、快速发展的良好态势。

新时代,新征程,苏州高新区正扬帆奋进,打造具有全球影响力的“芯片之城”大楼项目举行开工奠基仪式。


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