从国内首款RapidIO二代交换芯片到支持异构协议柔性互连的软件定义互连芯片，再到支持全维度高安全交换设备的内生安全芯片……5月12日，在第五届世界智能大会来临之际，走进天津市滨海新区信息技术创新中心（以下简称“创新中心”）可以发现，该中心自2016年成立至今，围绕信创产业不断开展创新研发，研制出了一系列行业内首创的芯片产品，为“中国芯”的发展树起了业内标杆。

研制更具创新性的交换芯片
“2021年，创新中心正在研制四款更具创新性的交换芯片产品，旨在服务人工智能、大数据、新基建5G、工业互联网等方向，预计年底前将在国内完成流片。”创新中心项目负责人张波表示，与上一代交换芯片产品相比，目前创新中心正在研发的四款芯片在效能、性能等方面都有更大提升。

“创新中心一方面积极开发国产芯片产品，另一方面积极推动信创科研成果实现产业化落地，已先后孵化以井芯微电子为代表的多个产业化公司，打造了具有独特竞争力的产品体系。当前，相关产品在细分领域已经实现了约90%的市场占有率。”张波说。

深度参与对接世界智能大会
谈及在本届世界智能大会上创新中心将重点关注哪些议题和板块时，张波表示，世界智能大会是智能科技行业的盛会，也是开展技术交流、行业沟通、市场对接的极佳平台。自第一届世界智能大会起，创新中心就持续派出技术人员和市场人员深度参与对接。今年，创新中心将重点关注大数据、人工智能，尤其是与交换互连和信息安全相关的领域，期望不断在这些领域将创新中心的科研成果及产品落地应用，为我国集成电路和人工智能两大前沿领域作出更大贡献。

据了解，创新中心由“中国程控交换之父”邬江兴院士领衔，面向国家网络强国、创新驱动与自主可靠领域，聚焦新一代信息技术，包括软件定义互连、内生安全和类脑计算三大战略方向，研制世界领先的高端芯片产品。近年来，创新中心自主研制了国内首款RapidIO二代交换芯片-NRS1800、业内首款软件定义互连芯片-经纬芯SDI3210、内生安全交换芯片-ESW5610，并连续3年获得“中国芯”大奖，可直接服务新基建5G、工业互联网、人工智能和数据中心四大方向。