半导体和智能终端产业集聚区的盐城高新区，针对产业链短板，主动引进芯片设计研发和制造项目，目前20亿元的江苏省工业大项目康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，开始试生产。

　　据江苏广电总台报道，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司总经理刘嘉涵介绍，整个项目预计在11月全部投产达效，明年预计销售额达到10个亿。企业每年会拿出销售收入的5%，专注于工艺技术的开发以及研发新的存储产品。

　　康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳）。

　　在2020年6月，刘嘉涵曾表示，我们已经与日本和我国台湾地区洽谈先进存储芯片封测生产设备购买事宜，期望在今年年底试产，明年3月实现大规模量产，一期投资目标是月产能达到10kk，视未来状况展开二期月产能达到20kk的投资。