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鸿海、国巨宣布将共同创建国瀚半导体

来源:国际电子商情    2021-05-07
5日,鸿海与国巨共同宣布,两家公司将携手成立合资公司——国瀚半导体 (XSemi Corporation),新公司预计在今年第三季成立,以将业务扩展到半导体行业,包括相关产品的开发和销售。

5日,鸿海与国巨共同宣布,两家公司将携手成立合资公司——国瀚半导体 (XSemi Corporation),新公司预计在今年第三季成立,以将业务扩展到半导体行业,包括相关产品的开发和销售。
据介绍,国瀚半导体预计今年第三季成立,生产基地将设在新竹市,结合双方集团的优势与资源,产品范围初期锁定平均单价低于2美元的功率、模拟IC等产品。

鸿海表示,此次成立国瀚半导体,不只能为集团现有的通信产品提供稳定半导体货源,更能配合电动车、数字健康、机器人三大新兴产业转型需求,进一步提升集团获利。
国巨集团董事长陈泰铭表示:“国巨著眼的是提供客户一站式采购的长期发展,此合作更符合客户优化供应链的需求。 ”他强调,这次借此小IC合资公司的成立,可进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件,提供现有客户更完整的元件供应,为国巨集团带来极大的成长空间。
此前,鸿海董事长刘扬伟就曾表示,半导体产业正经历30 年来最大变局,产业秩序将面临重组,一台电动车的半导体使用数量比例,小IC 的部分超过90% 以上,可预期国瀚半导体将扮演鸿海发展蓝图中至为关键的一环。
根据资料,功率半导体产品市场在2025年将达到400亿美金的规模,模拟半导体产品的市场则有250亿美元。
国巨及鸿海均强调,在互相长期合作中已发展出绝佳策略和模式,通过多样创新整合服务发挥综合效益,在多变时局中为彼此集团提升营运效率和实绩。


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