日前，显芯科技完成A轮融资，本轮融资由知名硬科技产业投资机构海林投资参投。凭借在显示驱动方案及芯片设计上的独到优势，显芯科技有望在资本推力下加速向显示驱动市场细分领域龙头迈进。

显芯科技具备世界领先级水平的半导体量产IP和设计能力，并通过成功研发国内首款柔性OLED车载和手机驱动芯片确保了核心IP自主研发能力，在产品的技术升级、迭代和新技术开发过程中，都可以基于已有的IP进⾏调整和优化。

同时，在Mini LED领域，显芯科技也具备先进的AM驱动算法及IP，2020年9月率先研发国内首款AM Mini LED背光芯片。在各业务领域已拥有多家国内面板厂客户和终端客户资源，其中包括京东方、华星光电、海信、创维、华为、HKC、天电、易美等知名企业。

值得一提的是，显芯科技拥有丰富的晶圆代工厂资源，通过与韩国晶圆代工厂东部半导体签署的战略合作协议，在代工产能紧缺的产业周期中，显芯科技的供应能力超过大多未具备晶圆厂资源的芯片设计公司，产能优势明显。

截止目前，显芯科技已申请14件发明专利，2件获得授权。公司持续加强知识产权建设的力度，在核心基础技术应用方面形成技术竞争壁垒，巩固技术领先地位。