闪存控制芯片厂群联接单已到明年，目前正和晶圆双雄谈明年晶圆代工产能供给，目标较今年大增一倍。群联表示，储存型闪存（NAND Flash）控制芯片去年下半年起供货吃紧，今年第2季以来缺货状况持续扩大，主因需求端除笔电、智能手机之外，数据中心备货力道也拉升，目前该公司接单已达明年。

近日供应链传出，群联正和台积电、联电洽谈明年产能，目标希望较今年大增一倍。群联董事长潘健成在近几季的法说会上也强调，今年上游缺货情况严重，群联持续跟晶圆代工厂要更多产能；今年「醒着的时候都是被客户追着跑」，他一直在想办法跟代工厂要产能。

近日供应链传出，由于接单爆满，群联近期有几项动作相当积极，包括争取晶圆代工产能、持续大举招募研发人力及营运据点扩增。其中以积极抢下产能最受市场瞩目。

据了解，潘健成重视维系供应链的关系，去年第3季末以来，群联相对掌握较多的资源分配，是近几季业绩成长的重要原因。市场传出，5月初群联和台积电与联电洽谈明年产能，群联订单满手，出货已排至明年，为确保顺利出货，群联内部目标希望二大晶圆代工厂明年能增加提供一倍的产能。

对此，群联低调表示，确实和二大晶圆厂洽谈明年产能，希望能较今年大幅增加，但无法透露增加幅度。

先前传出群联今年接单已到第3季末；但近日供应链传出，该公司目前接单已排到明年，且持续调整客户及接单的结构