当前位置 > 新闻中心 > 行业动态

无锡华虹集成电路一期扩能

来源:大半导体产业网    2021-04-22
华虹半导体(无锡)有限公司 建设内容及规模:形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产线。

近日,无锡市发展和改革委员会官网披露了“无锡华虹集成电路一期扩能”的相关信息。具体内容为:形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产线 建设起止年限:2021年 计划总投资:520000万元。


     Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号