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木林森:至芯半导体达产后预估年产3亿颗深紫外UVC LED芯片

来源:证券时报e公司    2021-04-16
木林森消息,公司投资的深紫外(UVC)LED光源及芯片生产商——至芯半导体(杭州)有限公司,已于4月7日投产,并预计到4月底可实现设备正常运转,5月份将出货芯片和灯珠。

e公司讯,木林森消息,公司投资的深紫外(UVC)LED光源及芯片生产商——至芯半导体(杭州)有限公司,已于4月7日投产,并预计到4月底可实现设备正常运转,5月份将出货芯片和灯珠。达产后,预估年产3亿颗深紫外UVC LED芯片。


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