据合肥本源量子消息，公司近日与合肥晶合集成电路股份有限公司宣布合作建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”，将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证，实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发，这也标志着我国量子计算机最核心部件——量子芯片产线即将落地。“本源-晶合量子芯片联合实验室”超导技术将线对标IBM、谷歌，半导体技术线对标英特尔22nm FinFET、CEA-Leti 28nm FDSOI，面向产业化和应用，实力打造国内第一家量子芯片实验室，使之成为国际先进的量子芯片专用的微电子研究中心(IMEC)。