CSTIC 2021云端会议进程过半，大会主题演讲受热捧

来源：SEMI中国    2021-04-01为期四周的中国国际半导体技术大会（CSTIC 2021）网络会议日程已过半，全球半导体产业精英汇聚SEMI云官网，来自近20个国家和地区的近800名专业听众与超过370名讲师互动交流，探讨技术前沿，云端参会点击已超过5000。

为期四周的中国国际半导体技术大会（CSTIC 2021）网络会议日程已过半，全球半导体产业精英汇聚SEMI云官网，来自近20个国家和地区的近800名专业听众与超过370名讲师互动交流，探讨技术前沿，云端参会点击已超过5000。全球主要芯片制造商、全球龙头封测企业和全球设备、材料、设计公司的技术专家，以及来自世界顶级半导体研究院所与大学的学术领袖共同为我们带来了一场云端技术交流盛宴。

受全球疫情影响，CSTIC 2021采用现场加网络的混合模式。超过180篇专业演讲与超过150篇poster内容涵盖IC设计、器件与集成、光刻、刻蚀、CMP、封装测试等各项技术，以及AI、5G、神经计算、3D系统集成等热点话题。AMD公司VP及中国研发中心总经理Allen Lee、浸入式光刻创始人Linnovation 公司CEO  Burn J. Lin博士、University of Notre Dame教授Suman Datta博士、应用材料公司副总裁及特殊产品与技术部总经理与Zheng Yuan博士为大会带来了精彩的主题演讲，除在3月14日现场直播时段赢得1694点击外，目前在SEMI云平台点击排行榜上稳居前10名。

来自Intel、SiEn (Qindao) Integrated Circuits、Sungkyunkwan University、FUJIFILM、Rochester Institute of Technology、Applied Materials、TEL、以及IMEC的多篇特邀报告也在点击排行榜上居高位。

CSTIC 2021大会主席、长电集成电路（绍兴）有限公司CEO梁新夫博士说，大会由来自世界各地的100多位业界专家组成的委员会共同组织，大家克服疫情带来的不便，采用现场与网络混合的创新方式召开本届会议。我们有着共同的目标，那就是积极促进全球业界的技术交流，持续推动摩尔定律、3D系统集成及协同设计等最新半导体技术的发展。

CSTIC 2021 部分主题演讲嘉宾、技术委员会委员及赞助商在上海国际会议中心合影

衷心感谢大会及分会组织者、赞助合作商、演讲讲师和所有参会人员的大力支持，本届CSTIC网络会议将于4月11日闭幕。欢迎更多听众注册参会，与全球产业与学术精英零距离探讨技术前沿。