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赛微电子:与青州市人民政府共同推进6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目

来源:新浪财经    2021-04-02
4月1日讯,赛微电子公告,公司与青州市人民政府签署《合作协议》,共同推进6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目的建设,进一步完善GaN业务的全产业链IDM(垂直整合制造)布局。

4月1日讯,赛微电子公告,公司与青州市人民政府签署《合作协议》,共同推进6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目的建设,进一步完善GaN业务的全产业链IDM(垂直整合制造)布局。


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