芯源微日前发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟发行不超过2520万股，定增募集资金不超10亿元，用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)及补充流动资金。

芯源微表示，近年来，受益于国家对半导体产业的持续投入，细分领域涌现一批优秀本土半导体设备厂商，使我国半导体制造体系和产业生态得以建立和完善。同时，随着本土半导体设备厂商产品竞争力的持续提升，半导体设备国产化的需求将持续增长。公司生产的应用于LED芯片制造、集成电路后道先进封装等领域的光刻工序涂胶显影设备已在国内一线大厂广泛应用。在集成电路前道加工领域，公司生产的前道涂胶显影设备及前道SpinScrubber清洗机设备已陆续获得多家国内Fab厂商的批量重复订单，未来国产替代空间巨大。

上海临港研发及产业化项目位于上海闵行经济技术开发区临港园区。本项目预计建设期为30个月，由公司全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施。本项目计划总投资额为64,000.00万元，拟投入募集资金47,000.00万元，其余以自筹资金投入。本项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。

芯源微认为，通过建设上海临港研发及产业化项目，公司将在前道先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破，进一步增强我国产业链自主可控能力。同时，公司将进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构，提升公司产品的科技水平，为公司长期发展提供核心竞争力和增长力。

高端晶圆处理设备产业化项目（二期）位于辽宁省沈阳市浑南区。本项目预计建设期为30个月，计划总投资额为28,939.27万元，拟投入募集资金23,000.00万元，其余以自筹资金投入。本项目建成并达产后，主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。

芯源微表示，随着公司规模及业务的扩张，公司在现有厂区进行半导体设备生产与研发已出现瓶颈。为更好地完善公司的产品布局，满足业务规模快速增长的需求，进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力，公司拟使用本次募集资金建设高端晶圆处理设备产业化项目（二期），提升现有量产半导体设备的供货能力，满足下游客户多元化的定制需求。

为满足公司日益增长的运营资金需要，本次募集资金中的30,000.00万元拟用于补充流动资金。本次募集资金补充流动资金将用于支持公司持续推出新产品、满足公司产业扩张需求等。

芯源微指出，通过使用本次募集资金补充流动资金，有利于公司补充未来业务快速发展的流动资金，发挥研发创新优势，加速提升公司光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备的技术水平和产业化能力，从而推动半导体专用设备国产化，保障产业链安全，加快国产替代、自主可控进程。