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日月光建新厂扩产新增封装产线

来源:格隆汇    2021-06-11
据台湾经济日报,日月光集团子公司半导体拟购入楠梓科技产业园区第二园区K25,新建工厂扩产,主要设置打线封装及覆晶封装制程之生产线,以因应其高雄厂区未来产能扩充需求。

据台湾经济日报,日月光集团子公司半导体拟购入楠梓科技产业园区第二园区K25,新建工厂扩产,主要设置打线封装及覆晶封装制程之生产线,以因应其高雄厂区未来产能扩充需求。


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