7月13日，美国半导体行业协会发布白皮书，对中国半导体产业进行盘点。白皮书指出，中国市场对于任何一个具有全球竞争力的芯片公司在今天和未来的成功都至关重要，与中国扩大甚至完全脱钩将导致美国芯片公司的全球市场份额下降8%至18%，并建议美国应对半导体竞争应基于技术竞争力的提升以及供应链弹性的加强。

中国市场对于国际半导体企业至关重要

白皮书信息显示，中国是全球最大的制造业中心，生产了全球36%的电子产品，包括智能手机、计算机、云服务器和电信基础设施，巩固了中国作为全球电子产品供应链最大节点的地位。此外，中国拥有世界近五分之一的人口，是仅次于美国的第二大嵌入式半导体电子设备最终消费市场。

2020年，中国进口了高达3780亿美元的半导体，组装了全球35%的电子设备，占全球电视、个人电脑和手机出口的30%至70%，并消耗了所有半导体赋能的电子产品的四分之一。进入这个巨大的市场对于任何一个具有全球竞争力的芯片公司在今天和未来的成功都至关重要。

白皮书指出，作为半导体领域的后来者，中国本土芯片产业规模相对较小，占全球半导体总销售额的7.6%。中国有望在存储器、成熟节点逻辑代工厂和无晶圆厂芯片设计等领域具有竞争力，尤其是在消费和工业应用领域。但中国在先进逻辑代工工艺技术、通用高端逻辑（即CPU/GPU/FPGA）、先进制造设备和材料（光刻胶、光刻技术等），以及与尖端逻辑芯片相关的EDA软件和IP等方面可能仍会滞后一段时间。

增强技术竞争力和供应链弹性以应对竞争

白皮书显示，半导体行业是真正全球化的产业，进入全球市场对于美国公司维持高水平的研发投资和资本支出至关重要。半导体行业是世界上研发和资本最密集的行业，需要巨大的规模来维持这些投资。最近的一项研究发现，与中国扩大甚至完全脱钩将导致美国芯片公司的全球市场份额下降8%至18%，导致研发和资本支出大幅削减，以及多达12.4万个美国工作岗位流失，最终导致美国在该行业的全球领导地位下降。保持美国半导体公司进入中国市场以销售通用商业芯片对于确保美国竞争力至关重要。

白皮书建议，应对半导体竞争加剧的真正、持久的解决方案是通过投资美国自身的技术竞争力并加强国内和联盟合作伙伴供应链的弹性来加快运行速度。

此前，美国参议院通过了《美国创新与竞争法案》，其中包括520亿美元的联邦半导体投资。美国要在未来改变游戏规则的技术领域竞争并取得优势，就必须在半导体领域取得领先，这一点得到国会的广泛认可。该法案包括为一项大胆的半导体制造拨款计划提供基金、一个新的国家半导体技术中心，并为国防高级研究计划局（DARPA）和美国国家标准与技术研究院（NIST）等机构增加研发资金。白皮书指出，颁布这项重要的立法将有效促进美国的经济、国家安全及重要基础设施发展，形成持久的全球竞争力。