7月2日，江苏捷捷微电子股份有限公司召开第四届董事会第十次会议，审议通过了《关于对外投资的议案》，同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资 5.1 亿元人民币。

该项目拟总投资 5.1 亿元人民币（分二期），其中，固定资产投入不低于总投资的 80%，设备投入不低于固定资产投资的 50%（包括净化成套装置）。

据介绍，上述项目计划采用深 Trench 刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺。主要产品为快恢复二极管芯片及器件，IGBT 模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片及器件，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片产品等。