因应半导体市场的快速发展和国产半导体供应链历史性崛起的产业转移契机，在珠海市、斗门区和富山工业园相关领导的大力支持下，2021年7月26日下午，珠海越亚半导体股份有限公司（“越亚半导体”）与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，该项目是继越亚半导体珠海原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，再次在珠海投资的重要规划。

关于越亚半导体一厂
越亚半导体原珠海工厂凭借独特的Via post铜柱法和Coreless载板工艺，跟国外和国内无线射频设计公司建立了长期战略合作，并且成为全球无线射频4G/5G射频芯片载板的主力供应商和国内无线射频4G/5G射频芯片载板占80%市场份额以上的战略供应商，也是ASIC高算力芯片用封装载板的主力供应商。凭借越亚半导体的持续创新，珠海工厂孵化并量产了嵌埋封装载板，以小型化先进封装、高性能、高可靠性等强项成为该行业在技术和产值规模上第一的竞争优势，创造了Panel Level fan out和Embedded Die嵌埋封装先进封装领域的革命性进展，也成功孵化并量产了数字芯片用FCBGA封装载板，打破了之前由日韩台供应商垄断的历史，成为国内第一家量产FCBGA封装载板的厂商。

关于越亚半导体二厂
为了满足客户国内供应链国产替代的迫切战略需要，2018年成立了南通越亚半导体项目，总占地面积约150亩，于2018年8月投资扩建，于2020年下半年实现量产嵌埋封装载板(Embedded Die Substrate)，并在2021年下半年国内第一家实现量产FCBGA载板。根据客户的需求增长，2022年之后会继续扩产嵌埋封装载板和提供翻番FCBGA载板产能。

关于越亚半导体三厂
越亚半导体三厂是为了持续满足国内外无线射频设计公司在5G通信时代万物互联泛射频连接的快速发展和增量需求，以及未来数字芯片在各类处理器CPU/GPU/NPU/xPU、 大数据、 人工智能、 车联网、AIoT等领域的飞速发展需求下投资扩建。越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，计划于2022年7月份完成量产投产条件，主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。越亚半导体三厂将优化原珠海工厂和南通工厂的建设经验，突破之前南通工厂创造的行业建厂三个100天的进度记录，即第一个100天完成厂房建设、第二个100天完成厂房装修和机电安装等设备入场条件，第三个100天完成投资设备安装、调试和内部验收，确保在2022年7月份之前实现翻倍的Via Post产能用于4G/5G无线射频芯片等芯片用封装载板和翻倍的中高端数字芯片用FCBGA封装载板，以快速满足2022年国内外客户在技术和产能上的迫切需求。

项目达产后三个工厂分别进行专业化生产制造，总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万Panels以上，嵌埋封装载板每月2万Panels以上，FCBGA封装载板每月6万Panels以上的产出，补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场上的全球第一、嵌埋封装载板行业第一、FCBGA封装载板全国第一的优势，为中国半导体的强势崛起贡献力量。

越亚三厂项目能快速落户富山工业园，得到了珠海市、斗门区以及富山工业园多级领导的关心与支持，在签约仪式前，双方人员就各自关心的问题进行了沟通和交流，关于项目投资协议、落地后的土地招牌挂细则、项目推进时间节点时间以及优惠政策兑现等事项交换了意见，并达成了一致共识。会谈结束后，双方举行了合作项目签约仪式。